激光加工切割加工中心_激光加工切割加工中心

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德龙激光:半导体设备去年营收下降,新产品碳化硅晶锭切割和先进封装...方向有储备相关激光加工应用及产品,如激光标记、激光刻蚀,TGV等。公司半导体相关激光加工设备去年营收下降,主要受行业需求下滑影响,但公司通过向上下游关键制程扩张的方式推出了碳化硅晶锭切割和先进封装环节的激光加工设备新产品抢占市场,巩固公司在半导体领域的技术领...

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德龙激光申请自适应交叉点避让的激光切割方法专利,实现精准避让,...金融界2024年3月13日消息,据国家知识产权局公告,苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“一种自适应交叉点避让的激光切割方法“,公开号CN117680847A,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本发明公开了一种自适应交叉点避让的激光切割方法,根据加工图纸的待加工线计算所...

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福事特申请高强度钢管加工激光切割机装置专利,解决激光切割时熔渣...金融界2024年6月7日消息,天眼查知识产权信息显示,江西福事特液压股份有限公司申请一项名为“一种高强度钢管加工的激光切割机装置“的专利,公开号CN202410363335.3,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本发明公开了一种高强度钢管加工的激光切割机装置,本发明涉及钢管激...

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...大电流合金套管三维激光旋切系统及方法专利,实现合金套管激光切割...GIL高压大电流合金套管三维激光旋切系统及方法,包括用于发射高能激光束的连续光纤激光器,通过传输光纤与连续光纤激光器连接的激光动态扫描切割加工头,负载激光动态扫描切割加工头的运动机构,以及控制系统。控制系统用于控制所述连续光纤激光器的功率、频率、出光时间参数...

汇川技术申请激光切割专利,提高激光切割的加工质量基于待切割板材的实际厚度和板材临界厚度确定收刀处的吹气时长;对待切割板材进行切割处理,在待切割板材的收刀处切割完成时,按照吹气时长对收刀处进行吹气。本申请提供一种激光切割的收刀策略,以提高对板材收刀处进行激光切割的加工质量。本文源自金融界

英诺激光:金刚石加工设备主要应用于培育钻石和天然钻石切割加工领域金融界4月29日消息,有投资者在互动平台向英诺激光提问:贵公司的金刚石主要应用在哪些领域。公司回答表示:公司金刚石加工设备主要应用于培育钻石和天然钻石的切割加工等领域。本文源自金融界AI电报

德龙激光申请应用红外皮秒激光切割玻璃瓶口的自动化设备专利,采用...苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“应用红外皮秒激光切割玻璃瓶口的自动化设备“,公开号 CN202410669823.7,申请日期为 2024 年 5 月。专利摘要显示,本发明涉及应用红外皮秒激光切割玻璃瓶口的自动化设备,包括上料板链线、加工单元、下料板链线和机架外罩组件,加工单...

●▽● 大族激光:产品主要应用于5G手机激光切割及高多层PCB加工金融界11月24日消息,大族激光在互动平台表示,公司产品主要应用于5G手机的激光切割、焊接、打标以及5G高多层PCB通讯背板及HDI的加工等方面。本文源自金融界AI电报

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大族激光取得激光加工方法专利,该专利技术能够对雾面材料进行有效...专利摘要显示,本申请公开一种激光加工方法,激光加工方法包括以下步骤:在雾面材料上涂布液态的胶层;对胶层进行平面处理和固化处理;在设有胶层的一侧对雾面材料进行激光加工;对雾面材料上的胶层进行去除。本申请技术方案的激光加工方法能够对雾面材料进行有效聚焦和切割。本...

ST金运申请激光切割薄膜专利,保证薄膜各加工轮廓点的切割效果一致本发明公开了一种用于激光切割薄膜的功率补偿方法及其补偿系统,所述方法包括获取待切割薄膜的厚度参数和材质参数并生成光斑轮廓筛选参数,根据光斑轮廓筛选参数获取振镜垂直照射加工平面时激光器的基准发射功率,并确定在基准发射功率下的光斑轮廓集,根据光斑轮廓集匹配待...

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