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浙江求是、晶盛机电取得抛光垫表面处理相关专利金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,浙江求是半导体设备有限公司、浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“抛光垫表面处理工装、晶片 抛光装置及抛光垫处理方法”的专利,授权公告号 CN 118752414 B,申请日期为 2024 年 9 月。

浙江求是半导体设备有限公司取得抛光垫粘贴用载体及粘贴方法专利金融界2024年11月29日消息,国家知识产权局信息显示,浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“抛光垫粘贴用载体及粘贴方法”的专利,授权公告号 CN 118664501 B,申请日期为2024年8月。

浙江求是半导体设备取得半导体外延设备相关专利,避免废气排放过程...金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“半导体外延设备的尾气收集机构及半导体外延设备”的专利,授权公告号CN 222024561 U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型涉及半导体生产技术领域,具体公开了一种半...

∪ω∪ 浙江求是晶盛申请一种抛光设备专利,形成循环气流金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,浙江求是半导体设备有限公司和浙江晶盛机电股份有限公司申请一项名为“一种抛光设备”的专利,公开号CN 118977195 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本申请涉及半导体抛光技术领域,尤其是涉及一种抛光设备,包括:设...

浙江求是半导体设备有限公司申请一种抛光设备专利,有效提高抛光垫...金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,浙江求是半导体设备有限公司申请一项名为“一种抛光设备”的专利,公开号 CN 118977198 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本申请涉及半导体抛光技术领域,尤其是涉及一种抛光设备,包括设备主体,所述设备主体包括:抛...

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浙江求是半导体设备申请抛光设备专利,有效提高抛光垫粘贴品质金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,浙江求是半导体设备有限公司申请一项名为“一种抛光设备”的专利,公开号CN 118977196 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本申请涉及半导体抛光技术领域,尤其是涉及一种抛光设备,包括设备主体,所述设备主体包括:抛光...

浙江求是半导体设备申请种抛光设备专利,有效提高抛光垫粘贴品质金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,浙江求是半导体设备有限公司申请一项名为“种抛光设备”的专利,公开号 CN 118977197 A,申请日期为2024年10月。专利摘要显示,本申请涉及半导体抛光技术领域,尤其是涉及一种抛光设备,包括设备主体,设备主体包括抛光盘;布...

浙江求是半导体设备取得用于晶圆料框的机械手专利,避免转动勾与...金融界2024年11月19日消息,国家知识产权局信息显示,浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“用于晶圆料框的机械手”的专利,授权公告号 CN 222015371 U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本实用新型实施例提供一种用于晶圆料框的机械手。所述用于晶圆料框的机械手...

浙江求是创芯取得冷却装置等专利,能够维持半导体反应模块内温度恒定金融界 2024 年 11 月 19 日消息,国家知识产权局信息显示,浙江求是创芯半导体设备有限公司取得一项名为“冷却装置、半导体反应模块及半导体设备”的专利,授权公告号 CN 222015354 U,申请日期为 2024 年 2 月 。专利摘要显示,本实用新型属于半导体加工技术领域,公开了冷却装置...

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